常見助焊劑類型

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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無松香型免清洗助焊劑概述
無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特
助焊劑的工作原理
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進焊錫膏焊接,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講：就是在整個焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質作用，去除焊接材質表面的氧化層，同時使錫液及被焊材質之間的表面張力減小，增強錫液流動、浸潤的性能，幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作
環保無鉛錫膏的技術要求
市場上的錫膏有很種類，有環保的有不環保的，而環保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤
半導體封裝錫膏
自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為**增長較快的半