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橡膠墊切割機用以各種各樣塑膠、硅膠墊片,圈形圓筒狀產品的迅速切割成型。切割運作精度0.01mm,校準精度0.01mm,產品偏差±0.03mm,切割表層光滑度可達,可較大節約多模光纖腔廢邊原材料。 應用十分普遍,性能突顯,這兒介紹一下橡膠墊切割機的性能參數。 性能特性: 1.將初始單腔模或一模多腔制做的橫截面為長方形的產品(如密封圈)根據改模貝,將產品制成一模一腔,成型為圓筒狀的產品,運用本產品定距
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕
激光加工技術激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環境的自由度都很大,特別適用于自動化加工。激光加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備,已成為企業實行適時生產的關鍵技術,為優質、高效和低成本的加工生產開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應用在金屬和非金屬材料,進行切割,打孔,刻槽,標記等.熱加工金屬材料進行焊接,表面處理,生產合金,切割均較有利.冷加工
蝕刻技術與切割加工的不同之處在于,蝕刻技術不會產生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產生相當寬度的熱影響區域。蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產生相當寬度的熱影響區域。蝕刻能夠簡化復雜部件的加工過程。比如重造網孔眼太多,用其他加工方法不劃算。如果有上萬個孔眼,蝕刻就能夠同
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