怎么估計錫膏印刷量?

時間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：644

深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環保錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 激光焊接錫膏的應用

  激光焊接錫膏的應用激光焊接錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺

• 激光焊接錫膏的原理

  激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用T錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏，但不是普通的針筒錫膏，普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好，堅硬牢固

• 低溫錫膏的優點

  低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板