報(bào)名--美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展 IPC 2021

時(shí)間：2020-03-24作者：東莞市易領(lǐng)國(guó)際展覽有限公司瀏覽：129

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2020年泰國(guó)電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) Nepcon

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• 報(bào)名--日本電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon Japan 2021

  2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) (NEPCON JAPAN 2021) 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)時(shí)間：2021年01月20-22日 展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明會(huì)展中心Tokyo 主辦單位：英國(guó)勵(lì)展博覽集團(tuán)reed exhibitions 舉辦周期：一年一屆 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是--著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，

• 報(bào)名--印度線路板展會(huì) IPCA 2020

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• 報(bào)名--印度電子元器件及設(shè)備展 electronica india 2020

  2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) （electronica India & productronica & IPCA） 一、 展會(huì)基本情況 展會(huì)名稱：2020 年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)—慕尼黑電子展 electronica 分支展 英文簡(jiǎn)稱：electronica India 2020 展覽日期：2020 年 9 月 23 日-25 日 主辦單位：德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司 展覽地點(diǎn)：班