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時間：2023-09-07作者：英格爾檢測技術服務（上海）有限公司瀏覽：255

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  詞條說明

• DPA電子元器件失效分析案例

  在電子元器件使用過程中，企業會面臨情況不一的失效狀況，主要包括器件本身缺陷：封裝工藝缺陷與芯片微納缺陷及其他、靜電放電損傷、污染腐蝕以及爆米花效應等。近日英格爾檢測實驗室，受到某**企業的電子元器件DPA失效分析技術委托。英格爾檢測擁有專業的技術團隊與**儀器，可為企業提供專業高效且完善的檢測分析服務。英格爾檢測DPA失效分析-----案例分享英格爾實驗室在某塑料封裝的放大器在裝機后進行了溫沖、溫

• 油墨配方分析

  油墨一般由連結料、顏料、填料、助劑、溶劑組成，其中溶劑可通過蒸餾的方法提煉出來，用氣相色譜法（即GC）或氣相色譜與質譜法聯用（即GC-MS法）可分析其成分，還原配方。英格爾檢測提供油墨制品及油墨助劑成分檢測、成分分析；油墨制品及油墨助劑配方開發、配方分析；油墨失效分析、油墨性能檢測、油墨檢測報告服務。?您還在為油墨產品生產問題苦惱嗎?1.新型環保要求越來越高，傳統油墨配方無法滿

• 先進封裝DPA檢測項目

  DPA技術是一種針對半導體可靠性所催生出的破壞性物理分析手段，在此類需求下DPA相關檢測項目成為關鍵。英格爾整理出企業多種疑惑及DPA技術等相關問題。國內**企業英格爾檢測集合自身資源優勢采取專業的檢測手段，可確保企業貨物結構穩定*可靠性驗證。企業選擇英格爾DPA檢測服務，不僅可以了解產品weak point還可以查找可能存在的可靠性隱患。一、什么是DPA？ICAS答：破壞性物理分析(Des

• VPD-ICP-MS/MS晶圓表面粗糙度分析

  縱橫交錯的電子“森林”為人們提供了便捷且發達的聯絡環境，而半導體芯片是該運轉體系的靈魂所在。晶圓的生長居然從一粒沙開始，制備工藝又是什么？半導體產業中VPD晶圓檢測作用十分強大，英格爾檢測*將從晶圓的生長與制備開始科普。首先VPD英格爾晶圓分析*闡述，含硅的沙子轉變成半導體級硅的制備條件十分復雜，需要從沙轉變成晶圓與晶體，包括了制造操作晶圓的不同類型的描述。20世紀60年代開始使用的1英寸直徑