半導(dǎo)體測試失效分析

時間：2022-01-07作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：439

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• 詞條

  詞條說明

• 淺談焊接工藝評定

  焊接工藝評定的首要目標(biāo)取決于證實某一個焊接方法是不是可以得到符合規(guī)定的對接焊縫，以分辨該工序的準(zhǔn)確性、可行性分析，而不是電焊焊接實際操作工作人員的手藝水準(zhǔn)。焊接工藝評定是確保電焊焊接構(gòu)造生產(chǎn)制造品質(zhì)的主要前提條件。文中關(guān)鍵比照的是連接對接焊縫（通稱對接接頭）物理性能試驗方式的差別，包含抽樣差別，物理性能內(nèi)容差別和根據(jù)的差別等，以供有關(guān)試驗工作人員參照。焊接工藝評定的程序流程焊接工藝評定

• 軸承內(nèi)圈裂紋分析

  蓄電池箱用軸承在返廠檢修時發(fā)現(xiàn)軸承內(nèi)圈出現(xiàn)裂紋，出現(xiàn)裂紋軸承如圖1所示。為確定軸承內(nèi)圈裂紋出現(xiàn)的根本原因，分別對軸進行了化學(xué)成分分析，硬度，金相分析，晶粒度，非金屬夾雜物含量及斷口形貌分析，同時對使用中的未出現(xiàn)裂紋的軸承內(nèi)圈進行了金相分析和晶粒度。? ? ? ? 由結(jié)果可知，軸承材質(zhì)符合GB/T 1220中4Cr13的要求，為馬氏體不銹鋼

• 半導(dǎo)體測試失效分析

  無效分析是芯片設(shè)計關(guān)鍵步驟，無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計方案階段亦或是客退品，無效分析可以協(xié)助控制成本，減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無效分析機器設(shè)備價格昂貴，絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機器設(shè)備，因而使用外力作用，應(yīng)用擴大開放的資源，來進行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢

• 測試校準(zhǔn)人員技術(shù)培訓(xùn)

  根據(jù)/校準(zhǔn)需求，安排培訓(xùn)*到達現(xiàn)場結(jié)合公司實際進行培訓(xùn)，或者安排測試人員來我公司實驗室，有針對性的進行實操學(xué)習(xí)。 我公司目前開展的培訓(xùn)業(yè)務(wù)具體包括以下內(nèi)容：1.金相培訓(xùn)金相培訓(xùn)的內(nèi)容包含以下3部分內(nèi)容：1. 金屬材料基礎(chǔ)知識培訓(xùn)；2. 金屬熱處理基礎(chǔ)知識培訓(xùn)；3. 常規(guī)金相項目培訓(xùn)。2.力學(xué)培訓(xùn)力學(xué)培訓(xùn)包括以下內(nèi)容：拉伸測試理論實操及標(biāo)準(zhǔn)解讀；沖擊測試理論實操及標(biāo)準(zhǔn)解讀；硬度測試理論實操