信號完整性測試

時間：2025-06-13作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：13

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• BGA短路原因-優爾鴻信電子產品失效分析

  BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂

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