今年全球半導體營收預料加速成長 晶片制造商收購較小的對手提升其市占率

時間：2025-04-29作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1014

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• 曾是競爭對手 三星助高通生產Snapdragon芯片

  請不要驚訝，你沒有看錯，在移動芯片市場，三星和高通曾經是競爭對手，但是現在三星卻要幫助競爭對手高通生產28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會出現這樣的情況？原因是高通當前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導體承包制造商聯華電子公司（UMC）。 聯華電子稱較早將在今年*四季度才能生產28nm S

• 因歐債危機加劇沖擊全球市場 傳統旺季Q3到來半導體需求仍然疲弱

  由于上游元器件、半導體需求仍然疲弱，雖然傳統旺季Q3到來，智能終端銷售短期或有反彈，但從中長期看，歐債危機加劇沖擊**市場，經濟的不確定性依然較大，在局勢沒有明朗之前，仍然維持行業“中性”評級。 ?????? 今年下半年電子行業仍然不會有整體性的機會，但是隨著Q3智能終端一系列新品發布，LED產業政策的逐步明朗，我們看好**薄便攜式智能終端

• 今年純晶圓代工廠的營收預期成長12% 推動今年全球半導體代工事業的成長

  根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與**薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年**半導體代工事業的成長。 今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業預期的3倍水準。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩定上升，營收預計將在傳統旺季*3季達到**峰。 今年成長快速，較去年僅溫

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO