珠海高壓可控硅適用范圍

時間：2025-06-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條說明
什么是貼片可控硅？
簡述編輯貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO
分析機構紛降預測,2012年全球芯片或現衰退
市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機構較新的預測數據成真，
2012年半導體芯片市場增長預測或下調
倫敦消息：根據市場研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導體市場將增長4%。該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機繼續等宏觀經濟的影響導致經濟復蘇周期延長，所以他下調先前8%的增長預測。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場將實現兩位數的增長，分別至15.6%和16.0%。
8A高結溫雙向可控硅T810H-6T
【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結溫雙向可控硅，擁有