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2012年半導體芯片市場增長預測或下調


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  • 因歐債危機加劇沖擊全球市場 傳統旺季Q3到來半導體需求仍然疲弱

    由于上游元器件、半導體需求仍然疲弱,雖然傳統旺季Q3到來,智能終端銷售短期或有反彈,但從中長期看,歐債危機加劇沖擊**市場,經濟的不確定性依然較大,在局勢沒有明朗之前,仍然維持行業“中性”評級。 ?????? 今年下半年電子行業仍然不會有整體性的機會,但是隨著Q3智能終端一系列新品發布,LED產業政策的逐步明朗,我們看好**薄便攜式智能終端

  • 單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐

    ###?單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅,其技術參數展現出的工程定位。在25℃環境溫度下,器件維持400V重復峰值電壓(VRRM)與4A通態平均電流(IT(AV))的平衡設計,浪涌電流承受能力達到40A(50Hz/10ms)。觸發特性方面,門觸發電流(IGT)典型值0.2mA,觸發電壓(VGT)不過1.5V,適用于低

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    北京時間9月10日上午消息,閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能。 《經濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向

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    據IHS iSuppli公司中國研究部門即將發表的報告,中國半導體分銷市場已進入比較緩慢的擴張階段,2011-2016年營業收入增幅將不到供應商直銷的一半。 預計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導體營業收入將從2011年的355億美元增長到405億美元,復合年度增長率為2.7%.而與之形成對比的是,同期半導體供應商的直銷營業收入將從400億美元上升到559億美元,復合年度增長率為6.9%,如圖

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