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2012年晶圓代工廠排名臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居**,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器,今年?duì)I收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電仍穩(wěn)居**大廠寶
引言在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體功率器件作為電子設(shè)備的**組成部分,其性能優(yōu)劣直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。貼片可控硅作為一種**的半導(dǎo)體功率器件,憑借其*特的性能優(yōu)勢,在眾多電子應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著**的作用。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的主要功能和應(yīng)用場景,幫助讀者全面了解這一關(guān)鍵電子元件。貼片可控硅的基本概念貼片可控硅是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝的半導(dǎo)體功率器件,屬于可控
臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能
北京時(shí)間9月10日上午消息,閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
據(jù)預(yù)測,今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)(SEMI)10月11日預(yù)測,今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 18927424648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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