臺(tái)積電28nm良品率已經(jīng)到了80% 新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升

時(shí)間：2025-06-20作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：686

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• 2012年晶圓代工廠排名臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥

  市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居**大廠寶

• 韶關(guān)貼片可控硅的主要作用

  引言在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體功率器件作為電子設(shè)備的**組成部分，其性能優(yōu)劣直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。貼片可控硅作為一種**的半導(dǎo)體功率器件，憑借其*特的性能優(yōu)勢，在眾多電子應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著**的作用。本文將詳細(xì)介紹貼片可控硅的主要功能和應(yīng)用場景，幫助讀者全面了解這一關(guān)鍵電子元件。貼片可控硅的基本概念貼片可控硅是一種采用表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝的半導(dǎo)體功率器件，屬于可控

• 臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能

  北京時(shí)間9月10日上午消息，閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增