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2012年國內IP核市場研究報告分析


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  • 臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能

    北京時間9月10日上午消息,閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能。 《經濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向

  • ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅(晶閘管)系列上市

    凱高達科技新品上市,在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產品——ITO-247封裝,內部采用**的陶瓷絕緣,同外部散熱底板完全絕緣,絕緣耐壓等級達4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅,60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅: GSA75-1800,75A/1800V GSA90-1800,90A/1800V GSA110-1800,110A/1800V

  • 8A高結溫雙向可控硅T810H-6T

    【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結溫雙向可控硅,擁有

  • 2012年中國半導體分立器件行業進一步提高重點發展投資方向

    半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業,為助力行業深度發展,國家有關部門相繼出臺了多項產業扶持政策,為我國半導體分立器件企業的發展營造了良好的政策環境。 國家產業政策的大力扶持 2009年,**發布《電子信息產業調整和振興規劃》,強調要加快電子元器件產品升級,充分發揮整機需求的導向作用,圍繞國內整機配套調整元器件產品結構,提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發生產能力,初步形

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