詞條
詞條說(shuō)明
在電子行業(yè)中進(jìn)行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無(wú)鉛進(jìn)化,主要就是無(wú)鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說(shuō)無(wú)鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無(wú)鉛錫膏剛剛問世的時(shí)候由于技術(shù)還不成熟在機(jī)械強(qiáng)度方面還是稍有劣勢(shì),同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無(wú)鉛焊錫膏成分、性能,從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)鉛錫膏性能逐
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來(lái)解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對(duì)于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
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