半導體封裝錫膏

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因：預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊
什么是錫膏的粘度？
維特欣達錫膏廠家所生產的錫膏為*，其錫膏粘度與保濕性可以根據客戶的要求來調，錫膏有無鉛錫膏和有鉛錫膏，錫膏的成份不同其粘度也有所不同，通常無鉛錫膏的粘度在400-600Pa·S之間，有鉛錫膏的粘度在200-400Pa·S。什么是錫膏的粘度呢？錫膏的粘度可理解為錫膏的流動阻力（單位是Pa·S），它直接影響焊接的效果，粘度低，錫膏流動性好，利于滲錫、工具免洗刷、省時，但成型不好，易引起橋連；
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
固晶錫膏使用過程中常見問題的解決
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續的封裝？是否需要清洗？殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現象？通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力；活性隨焊