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詞條說明
錫條在焊接過程中可能會發生錫點不光亮的現象,那么發生這一現象的原因是什么呢?下面請看維特欣達小編為您解答: 錫條焊接過后焊點不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產,雜質是否**標,也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時間太長,而沒有去更換新錫或清理爐子,時間久了,導致爐子錫銅**標,焊點就會不怎么亮. ? 維特欣達
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢?有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因: 預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力,就會有少量焊
錫膏,你了解嗎?錫膏品質是由什么因素決定的?維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。 觸變指數和塌落度 錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
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