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詞條說明
電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊
1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機(jī): 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: f46dbd6532.cn.b2b168.com
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