芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

時(shí)間：2016-12-13作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：113

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  詞條說明

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• 專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)

  深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。“質(zhì)量至上，

• 在BGA焊接過程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對(duì)的一個(gè)問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點(diǎn)：在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之

• SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI