芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

時間：2016-12-13

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規(guī)范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
眾所周知，虛焊會導致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質量問題。同時
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。“質量至上，