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芯片、封裝與模組那些事兒-深圳通天電子


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  • SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

    SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的

  • 在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題

    隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐,把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下,希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點:在進行BGA芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之

  • 深圳電路板焊接,PCB一站式服務

    深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務,提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域,能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發周期,一般1—2天交貨。 “質量至上,客戶完全滿意

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

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