bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司

時間：2016-12-15

作者：深圳市通天電子有限公司

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詞條說明
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發
bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可
SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
眾所周知，虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現，從而導致有問題的產品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質量問題。同時
BGA返修IC返修作業指導書
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量？ 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內？ 1.