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bga封裝的特點有哪些-深圳市通天電子有限公司


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

  • 詞條

    詞條說明

  • PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

    為了確保貼片元件(SMT)焊接質量,在設計SMT印制板時,除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發

  • bga封裝的特點有哪些-深圳市通天電子有限公司

    BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多,但引腳間距遠大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

  • BGA返修IC返修作業指導書

    一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量? 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識,以區別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內? 1.

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