SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

時間：2017-01-18作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：559

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  詞條說明

• SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計的

• PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

  為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計SMT印制板時，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應(yīng)特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)