詞條
詞條說明
2016年11月16-17日,*十三屆中國(guó)**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分,從內(nèi)容來看,本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度,*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配,中國(guó)香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國(guó)香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方
SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式
深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一:SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算, 0603-1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC,4 個(gè)腳為 1 點(diǎn);按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.
一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細(xì)說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量? 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí),以區(qū)別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內(nèi)? 1.
BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn): a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節(jié)距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動(dòng)校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn): a)需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同,BGA器
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