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SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

  • 詞條

    詞條說明

  • 在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題

    隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐,把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下,希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點:在進行BGA芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之

  • CBGA組裝工藝和焊接方法

    BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同,BGA器

  • 芯片、封裝與模組那些事兒-深圳通天電子

    2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

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