金屬材料及零部件失效分析

時(shí)間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：354

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評(píng)定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析含義

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險(xiǎn)業(yè)務(wù)、

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 無損檢測(cè)

  無損是工業(yè)發(fā)展**的有效工具。?無損是指在不損害或不影響被對(duì)象使用性能，不傷害被對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。?主要有射線檢驗(yàn)（RT）、

• 淺談一下失效分析

  以IGBT、MOSFET為主導(dǎo)的機(jī)械電子器件通常具備十分普遍的運(yùn)用，但普遍的應(yīng)用領(lǐng)域也代表著很有可能會(huì)發(fā)生各式各樣讓人煩惱的無效狀況，從而造成工業(yè)設(shè)備產(chǎn)生常見故障！因而，恰當(dāng)分析機(jī)械電子器件的無效狀況，針對(duì)提升機(jī)械電子器件的運(yùn)用穩(wěn)定性看起來至關(guān)重要。一、無效分析介紹無效分析的全過程一般就是指依據(jù)失效模式和狀況，根據(jù)分析和認(rèn)證，仿真模擬再現(xiàn)無效的狀況，找到無效的緣故，發(fā)掘出無效的基本原理的全過程。器