PCBA貼片的過程中為什么出現白點或白斑

時間：2021-11-28

作者：天揚訊業科技（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。4、設置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。5、助焊劑
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