高頻板使用的板材

時間：2022-05-03

作者：深圳市蜀粵電子有限公司

詞條
詞條說明
關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解
關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜，由單層向雙層再向多層逐步“進化”。今天捷多邦小編與大家分享關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處！多層板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單
盲埋孔線路板的結構和表面處理
盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化等特點，接下來一起來了解下它的結構和表面處理。結構盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不**一定的比率；埋孔指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸
HDI盲埋孔電路板的定義
和鐳射的次數相關，鐳射多少次，就是多少階了，詳見如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業的不斷較新，電子產品正朝著輕、薄、短、小型化方向發展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰。P
高頻電路板的特性
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小