LED焊接不良原因分析

時間：2025-05-15作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：407

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  詞條說明

• 工業 CT 掃描檢測在電路板中的應用

  工業 CT（計算機斷層掃描）掃描檢測在電路板領域有諸多重要應用。首先，在電路板的內部缺陷檢測方面表現出色。電路板內部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復雜。工業 CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現出內部結構，例如可以檢測出內部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統檢測方法很難發現，而工業 CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接，像是因生產過

• 如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響？

  檢測方法電感耦合等離子體質譜法（ICP - MS）：這是一種高靈敏度的檢測方法，能夠檢測出較低含量的雜質元素。它通過將樣品離子化后，利用質譜儀進行分析，可以精確地確定元素的種類和含量。對于鋁及鋁合金中的微量雜質如硼、鈦等，檢測限可以達到 ppt（萬億分之一）級別。原子吸收光譜法（AAS）：該方法利用原子對特定波長光的吸收特性來確定元素的含量。對于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質元素，如鐵、銅等，原子吸收

• 金屬材料鍍層厚度檢測方法

  金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是較高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）

• 優爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法？

  以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法：信號反射問題：當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發生反射，導致信號波形出現過沖、下沖和振鈴現象，影響系統時序.解決辦法：進行阻抗匹配，設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號；優化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續性.串擾問題：信號在傳輸線上傳輸時，因電磁能量通過互容和互感耦合