怎樣才能準(zhǔn)確無(wú)誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中

時(shí)間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：110

深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司專注于HT1606,HT1608,HT2773,HT3540,HT3550,HT3560等, 歡迎致電 15112364363

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 怎樣才能準(zhǔn)確無(wú)誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中

  1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本原理、關(guān)鍵電性能等，必要時(shí)也要剖析內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路原理圖。除開(kāi)這些，如還有各腳位對(duì)地直流電壓、波形、對(duì)地正反向直流電阻值，那么，對(duì)查驗(yàn)前分辨提供了較客觀條件;2、隨后按系統(tǒng)故障問(wèn)題分辨其位置，再按位置查尋故障元器件。有時(shí)候需用幾種分辨方法去證實(shí)該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對(duì)電路中IC的查驗(yàn)分辨方法有二種：一是不在線分辨，即電路中IC未焊入集成

• 來(lái)之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見(jiàn)過(guò)，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過(guò)純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過(guò)涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬(wàn)計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過(guò)一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個(gè)硅片上通過(guò)摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個(gè)或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能也相對(duì)較為簡(jiǎn)單，主要是實(shí)現(xiàn)

• IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

  IC封裝通常包括硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤(pán)。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤(pán)之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與IC封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延伸。因此，該IC的電源和信號(hào)的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對(duì)電容和電感