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IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上,通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接,在某些封裝中也可以實現直接連接。小型PCB實現硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接,這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。因此,該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
芯片較初的模樣我們都見過,就是“沙子”,其主要成分為二氧化硅,對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學元素,由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間,因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓,然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。簡單來說,IC制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件,然
1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內部結構基本原理、關鍵電性能等,必要時也要剖析內部結構電路原理圖。除開這些,如還有各腳位對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值,那么,對查驗前分辨提供了較客觀條件;2、隨后按系統故障問題分辨其位置,再按位置查尋故障元器件。有時候需用幾種分辨方法去證實該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對電路中IC的查驗分辨方法有二種:一是不在線分辨,即電路中IC未焊入集成
存儲芯片,是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。因此,無論是系統芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現多功能和高性能,以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數字電子系統的媒介,同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合,在芯片效能及成本上尋求較優化,由于其決定了產品較終呈現
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