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工業 CT(計算機斷層掃描)掃描檢測在電路板領域有諸多重要應用。首先,在電路板的內部缺陷檢測方面表現出色。電路板內部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復雜。工業 CT 掃描能夠穿透電路板,清晰地呈現出內部結構,例如可以檢測出內部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷,傳統檢測方法很難發現,而工業 CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接,像是因生產過
三綜合試驗需要的設備有:溫濕度三綜合試驗箱三綜合振動試驗機溫濕度振動三綜合試驗機三綜合振動試驗機三綜合環境試驗箱深圳龍華富士康華南檢測中心,有專門的三綜合試驗中心,進口溫濕度三綜合振動試驗箱,能滿足高低溫濕熱交變振動三綜合試驗需求。
樣品前處理提取:首先要從塑膠等樣品中提取多溴聯苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)。常用的提取方法是索氏提取法,將樣品放入索氏提取器中,使用合適的有機溶劑(如正己烷 - 二氯甲烷混合溶劑)進行長時間(如 16 - 24 小時)的提取。另外,也可以采用加速溶劑萃取(ASE)技術,通過升高溫度和壓力,在較短時間內(如 15 - 30 分鐘)高效地提取目標化合物。凈化:提取后的樣品溶液含有雜質,需要
集成電路(IC)檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟,以下是一些常用的檢測方法:一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時,查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體,檢查其標記是否清晰、完整,確保型號等信息準確無誤,因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試(ICT)這是在電路板上對 IC 進行測試的
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