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如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響?
檢測方法電感耦合等離子體質譜法(ICP - MS):這是一種高靈敏度的檢測方法,能夠檢測出極低含量的雜質元素。它通過將樣品離子化后,利用質譜儀進行分析,可以精確地確定元素的種類和含量。對于鋁及鋁合金中的微量雜質如硼、鈦等,檢測限可以達到 ppt(萬億分之一)級別。原子吸收光譜法(AAS):該方法利用原子對特定波長光的吸收特性來確定元素的含量。對于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質元素,如鐵、銅等,原子吸收
形位公差依跳動分類:圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差,又分為:徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向(給定角度的)圓跳動公差。形位公差,依定向分類形位公差,依定向分類:平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差,依輪廓度分類,可以分為,線輪廓度形位公差
01?測試背景客戶螺栓安裝于變速器箱內差速器總成上,扭矩扳手每天班前進行校準。在太原及長沙整車下線路試時發生多起螺栓斷裂失效,斷裂位置基本位于螺牙與光桿過渡區域,如圖1及表1所示,失效比例約為0.014%。客戶將斷裂試樣委托實驗室進行分析,確認造成螺栓斷裂的真正原因。?圖1 斷裂試樣及正常樣品圖表1 斷裂試樣信息?02?樣品信息描述客戶螺栓安裝于變速器箱內差
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通常可以使用以下步驟:首先,準備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發樣品中的原子,產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來
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