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EDI 純水設(shè)備一、工作原理離子交換樹脂的作用EDI(Electrodeionization)純水設(shè)備主要基于離子交換樹脂來去除水中的離子。離子交換樹脂分為陽離子交換樹脂和陰離子交換樹脂。陽離子交換樹脂帶有酸性基團,能夠吸附水中的陽離子,如鈣(Ca2?)、鎂(Mg2?)、鈉(Na?)等,并將氫離子(H?)釋放到水中。例如,當(dāng)含有鈣、鎂離子的水通過陽離子交換樹脂時,樹脂上的氫離子會與水中的鈣、鎂離子
實驗室超純水機設(shè)備中反滲透膜的更換周期并不是固定的,通常受到以下多種因素的影響:原水水質(zhì)硬度:若原水硬度高,含有大量鈣、鎂等離子,易在反滲透膜表面形成水垢,降低膜通量和分離性能。如以硬度較高的地下水為原水,反滲透膜可能 1-2 年就需更換,具體取決于鈣、鎂離子濃度和設(shè)備預(yù)處理情況4.有機物含量:原水中有機物含量高會污染反滲透膜,其可能吸附在膜表面堵塞微孔,或與其他物質(zhì)反應(yīng)形成凝膠層。若以含有較多腐
電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,幾乎每一個環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗,到光刻、蝕刻等工藝,都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水(電阻率可達 18.2MΩ?cm 以上)可以有效地避免水中的離子、有機物和微生物對芯片制造過程產(chǎn)生影響,確保芯片的性能和質(zhì)量。例如,在光刻工藝中,哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷,而 EDI 純水能夠為光刻膠的
一、軟化水設(shè)備的正確安裝(一)安裝前的準備工作場地準備選擇一個合適的安裝場地,需要考慮設(shè)備的尺寸和操作空間。一般來說,設(shè)備周圍應(yīng)預(yù)留至少 0.5 - 1 米的空間,以便進行日常維護和檢修。場地要平整、干燥,避免有積水或過于潮濕的情況,防止設(shè)備生銹和電氣元件損壞。安裝場地的溫度應(yīng)保持在合適的范圍內(nèi),通常建議在 5 - 40℃之間。溫度過高或過低可能會影響設(shè)備的性能和使用壽命,特別是對于一些含有塑料部
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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