宿州激光分板機設(shè)備_pcb分板要求

時間：2020-07-15作者：東莞市恒亞電子科技有限公司瀏覽：128

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• 詞條

  詞條說明

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  一、鍘刀式分板機產(chǎn)品概述： 采用上下雙刀設(shè)計，鍘刀式分割基板，適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等，適用板型廣泛，同時應(yīng)力相對較低，分割的板毛刺較少，板邊較加平整光滑 二、產(chǎn)品詳細參數(shù)： 1.機器重量:約130kg 2.機器尺寸:700mm×325mm×400mm 3.刀具尺寸:360mm×43.5mm×6mm 4.刀具材質(zhì):進口**高速鋼 5.V-cut厚度:三分之一板厚 6

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  一、產(chǎn)品特點： 1.無應(yīng)力：**載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，較大限度降低熱影響; 3.清潔加工：加工過程中實時進行激光煙塵處理，較大限度降低煙塵對電路元件的影響; 4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的

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