SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03

時間：2020-07-28作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：57

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 100級無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化

  100級無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級無塵烤箱CM-100T概述： 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造，廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng)，然后經(jīng)過進口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計)送風(fēng)，過濾效率可達**，滿足Class 100

• 全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應(yīng)

  全自動晶圓貼膜機STK-7200V 衡鵬供應(yīng) 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional) Configure with multi link wafer transfer robot Bernoulli arm for thinner wafer

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

  晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工