手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

時間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：75

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150

  晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7

• 粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計PM-2（A/B/C）特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 錫膏粘度測試儀PM-2系列規(guī)格： 項目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s

• Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

  Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量

• 日本尤尼UNIX-414R焊接機器人，焊錫機

  日本尤尼UNIX-414R焊接機器人，焊錫機 日本尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R焊錫機特點： ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補正機能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面