全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

時(shí)間：2020-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：30

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  詞條說明

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  爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述： 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了

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  半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

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  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

  上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的