詞條
詞條說明
2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元,同比增長8.3%。中國由于疫控制較好,2020年中國GDP實現了2.3%的增長,**突破100萬億,達到了101.6萬億。在中國經濟增長的帶動下,中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢。中國半導體行業協會統計顯示,2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額
芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來,隨著半導體技術的不斷發展,繼續減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相,這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片,如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高,使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關村東升科技園
郵 編: