半導體IC制造流程

時間：2020-05-11作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：143

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 封裝點膠工藝的改進半導體技術公益課堂

  半導體技術公益課堂 題 目: 半導體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優缺點 3.新興點膠方式（壓電技術）應用 4.壓電點膠應用的優缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術股份有限公司-謝靜 主要從事半導體封裝行業點膠技術的改進 時 間 : 2020年4月12日（周日）下午3點 北軟檢測智能產品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據**、

• 探針臺支援湖北

  儀準科技向湖北半導體產業伸出援助之手 援鄂行動 愛在傳遞儀準科技成立至今已逾十載，十年來在國家政策幫扶和半導體行業關愛下茁壯成長，砥礪前行！ 疫情當下，中國經濟發展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家，將愛傳遞，特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分，總****過100**民幣1、免費捐贈探針臺產品（5臺）。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下：

• 失效分析項目介紹

  作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質

• 芯片失效分析方法

  1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數: 2