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為什么電路板通常是綠色的?事實(shí)上,PCB電路板可以制成你喜歡的任何顏色~實(shí)際的電路板不是綠色的,而是一種叫做阻焊膜的印刷材料。這是一層耐焊接樹脂,印在電路板上不應(yīng)收集焊料的部分。這可以防止在IC引腳之間形成焊橋,并且在波峰焊接的舊時代,它可以防止電路板拾取大量不需要的焊料。綠色是樹脂配方中的一種顏料。特別選擇Green作為人體檢查PC板的輔助手段。今天,雖然現(xiàn)在大部分檢查都是自動完成的,但仍有時需
PCB拼板設(shè)計(jì)對SMT生產(chǎn)效率影響
PCB拼板設(shè)計(jì)對SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時通常會考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率,把對產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險降到較低,本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的,如PC
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
多層PCB板層壓工藝前期注意事項(xiàng)?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優(yōu)點(diǎn),在各類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一,通過將內(nèi)層線路板、半固化片(PP片)和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起,形成具有多層結(jié)構(gòu)的電路板。然而,層壓過程中
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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