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在當今高速發展的電子制造領域,XS全自動高速貼片機憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力,已成為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板量產的核心設備。作為電子裝配行業的重要參與者,我們深知優化貼裝壓力參數對于提升生產效率和產品質量的關鍵作用。本文將深入探討如何科學優化XS貼片機的貼裝壓力參數,幫助客戶充分發揮設備潛能。貼裝壓力參數的重要性貼裝壓力是影響貼片質量的核心參數之一,直接關系到元件與PCB
如何評估真空回流焊設備的生產效率 在電子制造行業,真空回流焊技術因其出色的焊接質量和可靠性,已成為高端電子封裝領域的重要工藝手段。對于企業而言,選擇一臺高效的真空回流焊設備不僅能提升產品良率,還能優化生產效率,降低生產成本。那么,如何科學評估真空回流焊設備的生產效率呢?本文將從多個維度進行分析,幫助企業做出更明智的決策。 1. 真空回流焊技術簡介 真空回流焊是一種在傳統回流焊基礎上引入真空環境控制
SMT設備大數據分析平臺上線:開啟智能制造新紀元 引言:數字化浪潮下的SMT行業變革在全球制造業數字化轉型的浪潮中,深圳市億陽電子儀器有限公司始終站在技術前沿,致力于為客戶提供最先進的電子裝配解決方案。作為ASM(印刷機、錫膏檢查機、貼片機)和德國ERSA(愛莎)等國際知名SMT設備品牌的穩固合作伙伴,我們深知數據驅動決策在現代電子制造中的重要性。今天,我們懷著無比激動的心情宣布:SMT設備大數據
E系列中速貼片機視覺系統升級:開啟高精度貼裝新紀元 視覺系統升級背景與行業需求在當今快速發展的電子制造業中,貼片機作為SMT生產線的核心設備,其性能直接影響著產品質量和生產效率。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的普及,電子元器件正朝著微型化、高密度化方向發展,0201甚至更小尺寸的元件使用越來越廣泛,0.4mm間距以下的BGA封裝已成為主流。這一趨勢對貼片機的視覺識別能力提出了前所未有的挑
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