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SMT貼片加工廠不良焊接有哪些?


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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    詞條說明

  • SMT貼片加工廠不良焊接有哪些?

    一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間,使焊 料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

  • 深圳電路板焊接,PCB一站式服務

    深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務,提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域,能承接各種復雜的研發樣板的試制,縮短客戶的研發周期,一般1—2天交貨。 “質量至上,客戶完全滿意

  • PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

    板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術相比,COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美,COB技術也存在著需要另配焊接

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

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