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智能工廠真空回流焊數字化解決方案 在電子制造行業,焊接工藝的質量直接決定了產品的可靠性和性能。隨著5G通信、汽車電子、航空航天等領域的快速發展,對電子器件焊接質量的要求越來越高。傳統回流焊工藝雖然成熟,但在高密度、高可靠性封裝應用中,仍面臨著焊點空洞、氧化、氣孔等挑戰。真空回流焊技術應運而生,成為解決這些問題的關鍵工藝手段。 真空回流焊技術的核心優勢 真空回流焊是一種先進的電子封裝焊接技術,在傳統
貼片機是什么?貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。概念:全自動貼片機是用來實現高速、**地全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中較關鍵、較復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備,貼片機已從早期的低速機械貼
引言:智能制造的軟件革命在電子制造領域,設備性能的突破往往源于硬件與軟件的協同進化。作為SMT設備領域的創新引領者,我們深知軟件系統是設備智能化的核心靈魂。2024年,XS全自動高速貼片機迎來軟件系統重大升級,標志著電子裝配智能化水平邁上新臺階。本次升級不僅是對操作界面的優化,更是對設備核心算法的全面重構,將為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板生產帶來革命性的效率提升與品質**。一、軟
回流焊的作用:? ? ?回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊.它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流,當前主流的設備均采用熱風回流,熱
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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