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詞條說明
X射線智能無損檢測技術(shù)助壓鑄企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化檢測需求
鑄造作為國家工業(yè)重要的基礎(chǔ)行業(yè),在科技高速發(fā)展今天,鑄造行業(yè)所面臨的困難越來越多。隨著安全、環(huán)保、人力成本、客戶要求等條件日益嚴(yán)苛,提高鑄造生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、降低能耗、減少浪費(fèi)的需求**如此迫切。由于鑄造工藝過程復(fù)雜,生產(chǎn)過程中原材料控制不嚴(yán)、生產(chǎn)工藝不完善、模具結(jié)構(gòu)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使鑄件產(chǎn)生各種缺陷。常見缺陷有裂紋、氣泡/氣孔、疏松和夾雜四類。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本,在生產(chǎn)流程早期
隨著工業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品多種多樣、層出不窮,生產(chǎn)PCB線路板的廠家也越來越多,采用傳統(tǒng)的清洗方式往往效果甚微,還在為電子零件自動(dòng)焊接的錫膏等殘留物清洗方式犯愁嗎?是用人工,用毛刷或清洗布沾取清洗液而苦惱嗎?通過人工的機(jī)械力和溶液的化學(xué)特性,清除PCB線路板,焊頭,夾具,機(jī)械活動(dòng)部位的異物能讓您滿意嗎? 傳統(tǒng)的清洗方式,有以下7種缺點(diǎn)和不足: 1. 人工維護(hù)增加:工人工資越來越高,還需要
X-ray檢測設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢,因此較小較密的趨勢可能會(huì)繼續(xù)保持。 自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)是S
新能源汽車這幾年在國內(nèi)發(fā)展的順風(fēng)順?biāo)绕涫翘厮估嚿系碾姵匕宥加?000多節(jié)18650型圓柱鋰電池的應(yīng)用,那么鋰電池由于外殼都有一層金屬包裹,如何對其質(zhì)量進(jìn)行檢測呢?這時(shí)候鋰電池X-Ray檢測設(shè)備就可以發(fā)揮重要作用了。 廣泛應(yīng)用在新能源汽車上的圓柱型鋰電池,自動(dòng)化程度高,穩(wěn)定性較好,成本相對較低,但單個(gè)電池容量較低,作為電動(dòng)汽車動(dòng)力電池大規(guī)模使用時(shí),需使用的單個(gè)電池?cái)?shù)量多,在電池制造過程中也無
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測
IC半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測
X射線食品異物檢測機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機(jī)
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