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【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點: ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 ·選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D
SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
比重計MD-04數字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數字比重計MD-04產品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格: 項目 規格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設定(定購的時候指定) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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