3D觀測(cè)遠(yuǎn)程協(xié)作高效安全之選

時(shí)間：2022-11-25作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：275

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

• OGP測(cè)量?jī)x知識(shí)庫——SmartScope測(cè)量?jī)x六步建立坐標(biāo)系

  1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測(cè)量一個(gè)點(diǎn) ??2．將第一步中測(cè)量出的點(diǎn)設(shè)置為Z=0點(diǎn)擊“構(gòu)造/坐標(biāo)原點(diǎn)” ?，在模型視窗選取第一步測(cè)量的點(diǎn)設(shè)置Z軸歸零?3．尋找坐標(biāo)原點(diǎn)根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?4． 尋找坐標(biāo)軸根據(jù)需測(cè)量工件的圖紙，選擇測(cè)量圖標(biāo)，測(cè)量一個(gè)點(diǎn)或者一個(gè)圓?5．設(shè)置坐標(biāo)原

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  芯片開封機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、對(duì)銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。4、電腦控制開封形狀、位置、大小

• 安妮公主殿下為VISION ENGINEERING 頒發(fā)英國“女王獎(jiǎng)”

  Vision Engineering非常榮幸地歡迎英國**成員安妮公主殿下來到我們位于薩里郡send的**總部，她向總經(jīng)理Mark Curtis頒發(fā)了“**獎(jiǎng)”（The Queen’s Award） ，以表示對(duì)我們的**創(chuàng)新產(chǎn)品Lynx EVO人機(jī)工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡的肯定。此番所獲獎(jiǎng)項(xiàng)為英國“**獎(jiǎng)”創(chuàng)新獎(jiǎng)，這是是對(duì)英國企業(yè)**成就的認(rèn)可，也是公認(rèn)的英國企業(yè)較高獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)授予在至少兩年時(shí)間內(nèi)

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  翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上，印制板若不屈整，會(huì)惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現(xiàn)在，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國IPC－6012（1996版）<