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晶圓切割有哪幾種方法現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進行雜交,通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。生物芯片(biochip或bioarray)是根據生物分子間特異相互作用的原理,將生化分析過程集成于芯片表面,從而實現對DNA、R
晶圓切割有哪幾種方法?????現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層
石英玻璃有什么特殊性能石英玻璃是用二氧化硅制造的特種工業技術玻璃,是一種非常優良的基礎材料.石英玻璃具有一系列優良的物理化學性能,如:1、耐高溫.石英玻璃的軟化點溫度約1730℃,可在1100℃下長時間使用,短時間使用溫度可達1450℃.2、耐腐蝕.除氫氟酸外,石英玻璃幾乎不與其他酸類物質發生化學反應,其耐酸腐蝕性能**耐酸陶瓷的30倍,**不銹鋼150倍,尤其是在高溫下的化學穩定性,是其它任何工
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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