【光學玻璃】常見的光學玻璃有哪些

時間：2021-09-07

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【半導體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？
晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇）與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上，通過細鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區域逐漸被切割刃料顆粒
【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術
半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產
光學玻璃超聲波清洗工藝
光學玻璃清洗在**音波清洗中規定也是非常高的，有關光學玻璃清洗可分成研磨前和鍍膜前的清洗，針對光學玻璃清洗生產流程可分成下列流程。光學玻璃清洗1.研磨后的清洗研磨是光學玻璃生產制造中決策其工作高效率和表層質量(外型和精度)的關鍵工藝流程。研磨工序中的首要污染物質為研磨粉和瀝清,的生產過程中會出現漆片。在其中研磨粉的型號規格各不相同,一般是以二氧化鈰為主導的堿土金屬金屬氧化物。依據眼鏡片的材料及研磨精
【生物芯片】什么是生物芯片技術
生物芯片技術是通過縮微技術，根據分子間特異性地相互作用的原理，將生命科學領域中不連續的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學分析系統，以實現對細胞、蛋白質、基因及其它生物組分的準確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同，可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質芯片、多糖芯片和神經元芯片。生物芯片是指采用光導原位合成或微量點樣等方法，將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組