PCB剛柔板是什么？

時間：2024-12-23

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進焊接過程順利進行，確保焊點質量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點
具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補金屬氧化物半導體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結構被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產(chǎn)品質量。它可能導致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因為產(chǎn)品在進行常規(guī)檢測時可能表現(xiàn)正常，但在實際使用過程中
SMT貼片加工廠物料檢驗淺談
經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機產(chǎn)品、消費類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導，還有汽車電子、醫(yī)療設備及電信裝置等產(chǎn)品，有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn)，而且SMT 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平