詞條
詞條說明
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn):??1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊
電烙鐵是用來焊錫的,為方便使用,通常做成“焊錫絲”,焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。?焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成,熔點(diǎn)較低。? ???新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭,接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變,證明烙鐵發(fā)熱了,然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫,使烙鐵不易被氧化。在使用中,應(yīng)使烙鐵頭保持清潔,并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫
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