錫條中的重要組成部分

時間：2015-05-22

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
半導體封裝錫膏
自2000年**發(fā)布《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應已開始顯現(xiàn)，中國半導體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環(huán)境，國際大型半導體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉移至國內，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區(qū)別
有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻
哪些因素會影響錫膏的品質
錫膏是一種高技術電子焊接材料，現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴格，就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質的幾大因素是什么呢？就由維特欣達小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含
焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因：預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊