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詞條說明
在當(dāng)今社會上,有很多很多的電子設(shè)備都要用到錫膏,大到醫(yī)療儀器,小到電子元器件。然而為了適應(yīng)這種情況,錫膏也出現(xiàn)了很多種類,固晶錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏等等。甚至有些錫膏廠家為了低成本去仿冒品牌錫膏,從而導(dǎo)致客戶損失了大大小小的利益。 如果沒有錫膏的話,那么計算機、手機、醫(yī)療儀器、家用電器這些都會沒有。還有可能科技也不會那么發(fā)達(dá),可想而知錫膏對人類的重要性。深圳市維特欣達(dá)科技有限公司是一家擁有**
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會有少量焊
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
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