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SMT加工成本構成及加工費計算方式


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  • SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解-通天電子

    SMT貼片加工技術的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種

  • CBGA組裝工藝和焊接方法

    BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同,BGA器

  • SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

    SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式,如表2.1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的

  • SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

    眾所周知,虛焊會導致產品的性能不穩定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續的ICT和FT測試所發現,從而導致有問題的產品流向市場,甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經廣泛應用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質量問題。同時

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