BGA封裝介紹

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析的作用
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同類失效事故不再重復發生，可避免較大的經濟損失和人員傷亡； 2、促進科學技術的發展 a. 19世紀工業革命，蒸汽機的使用促進鐵路運輸，但連續發生多起因火車軸斷裂，列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明：裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到：金屬在交變應力下，即使應力遠**金屬的抗拉強度，經一定循環積累，也會發生斷裂，即“疲勞”
半導體進入2納米時代
半導體進入2納米時代推動半導體業進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產線設備的更換。現階段除了尺寸繼續縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導體等正風生水起，將開辟定律的另一片新的天地。臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關鍵因素。據閩臺地區《經濟
x-ray無損檢測
X光無損檢測祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測