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2016年11月16-17日,*十三屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
深圳 SMT 加工企業 SMT 加工費用 一:SMD 貼片料 2 個腳為 1 個點;0402 元件按每個點人民幣 0.018 計算, 0603-1206 元件按每個點人民幣 0.015 計算。 2、插件料 1 個腳為 1 個點;按照每個點為人民幣 0.015 計算 3、插座類 4 個腳為 1 個點;按照每個點為人民幣 0.015 計算 4、普通 IC,4 個腳為 1 點;按照每個點為人民幣 0.
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐,把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下,希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點:在進行BGA芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多,但引腳間距遠大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可
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